凌华科技宣布推出COM-HPC-cRLS，这款COM-HPC Client type Size C模组搭载最新第13代Intel Core处理器，是凌华科技热门嵌入式电脑模组(Computer-on-Modules, COM)系列的全新力作，现已开放订购。
模组采用Intel先进的混合式架构，拥有达16个效能核心和8个效率核心，快取容量增为36MB，展现卓越的每瓦效能。同时支援AVX-512 VNNI和Intel UHD AI推论，可实现各式边缘AI和物联网应用。
COM-HPC-cRLS配备65W TDP的第13代Intel Core i9处理器，提供两个2.5GbE LAN，支援达128GB、传输速度4,000MTps的DDR5 SODIMM。最重要的是，其配有1个x16 PCIe Gen5通道，与前代相比，能用更少的通道达到相同的运算和传输效能，且频宽可达32GTps，帮助推动次世代运算密集型边缘创新。
此外，此模组也支援Intel TCC(即时效能技术)和TSN(时效性网路)。TCC为系统带来精准时间同步和CPU/IO即时效能，TSN则帮助最佳化多个系统间同步网路的时间精准度。藉由这两项功能互相配合，COM-HPC-cRLS能以极低延迟即时执行精确、硬即时的工作负载，适用於须要处理硬即时运算工作负载的领域，如工业自动化、半导体设备测试、AI机器人、自动驾驶和航空等应用。
综上所述，凌华科技COM-HPC-cRLS不仅可以透过PCIe Gen5帮助开发人员简化应用专用载板设计、加快上市时间，还可於各方面满足面向未来的边缘AI应用。
凌华科技也致力於提供搭载凌华科技COM-HPC-cRLS模组的I-Pi开发套件，协助现场原型设计和参考。
