空中巴士(Airbus)和意法半导体(ST)近期签立了一项功率电子技术研发合作协议，以促进功率电子元件更高效率和更轻量化，这对於未来的油电飞机和纯电动城市飞行器发展至关重要。
在签署该合作协议之前，双方已充分评估宽能隙半导体材料为飞机电动化带来的各种优势。相较於矽等传统半导体材料相比，碳化矽(SiC)、氮化镓(GaN)等宽能隙半导体的电气性能更优异，有助於开发更小、更轻、更高效率的高性能电子元件和系统，特别适合需要高功率、高频或高温开关操作的应用领域。
无碳飞行需要将新型燃料结合颠覆性技术，打造出颠覆性的解决方案，其中油电混合发动机可以提升每一类飞机的能源效率，并将飞机的碳排放减少至高达5%。因为通常直升机的重量比固定翼飞机轻，所以，这个数字可能高达10%。未来的油电和纯电动飞机需要MW级的电能，这意味着功率电子在整合度、性能、能效以及元件尺寸重量需要做出大幅的改良。
该合作专案主要围绕在为空中巴士开发航空级SiC和GaN功率元件、封装和模组。两间公司将在马达控制元件、高低压电源转换器、无线电源传输系统等模拟装置上进行深入的研究测试，评估功率元件的性能。
空中巴士技术长Sabine Klauke表示，结合ST在汽车和工业功率电子的专业，与空中巴士在飞行器和垂直起降飞机电动化所累积的经验，将加速空中巴士的研发速度，并进一步推动ZEROe零排放飞机计画和CityAirbus NextGen下一代城市空中巴士。
意法半导体业务和行销总裁Jerome Roux则表示，ST致力於采用碳化矽、氮化镓等先进材料开发更高效的半导体产品和解决方案。ST透过与全球SiC供应链垂直整合来强化其在车规和工业级功率晶片领域之优势，并支援全球客户朝向电动化和绿色低碳转型。
